【专业定位】微电子科学与工程是研究半导体器件、集成电路设计与制造的专业，是国家战略性新兴产业的核心支撑学科，位列"中国芯"战略核心领域。
【培养目标】培养具有微电子科学与工程领域的理论基础、专业知识和实践能力，能在集成电路设计、半导体器件制造、芯片测试等领域从事科研、设计、开发等工作的高级工程技术人才。
【特色优势】涵盖芯片设计、制造、封测全产业链知识体系。配备超净实验室、芯片测试平台等先进设施，与中芯国际、华为海思等企业建立产学研合作，毕业生实践能力强。
【发展趋势】国家大力推进芯片自主可控战略，半导体产业进入快速发展期。2025年中国芯片市场规模预计突破1.5万亿元，微电子专业人才需求旺盛，薪资待遇优厚。
学习能带理论、载流子输运、PN结等半导体物理基础
掌握MOSFET、BJT等半导体器件原理与设计
学习数字/模拟集成电路设计方法与工具
掌握光刻、刻蚀、薄膜沉积等芯片制造工艺
使用EDA工具完成芯片设计项目
在芯片制造企业开展工艺实习
学习功率MOS、IGBT等功率器件设计
掌握微机电系统设计与制造技术
华为海思、中芯国际、紫光展锐、中兴微电子、比特大陆、寒武纪、地平线、兆易创新等芯片企业；中国电子、华润微电子等国有半导体企业；科研院所等。