集成电路设计与集成系统

工学 · 电子信息类 修业年限:4年 学位:工学学士 专业代码:080710T
芯片设计 国家战略 高薪紧缺

专业概况

工学
电子信息类
60所
96.8%
15-25万/年
8:2

【专业定位】集成电路设计与集成系统是国家战略急需专业,位列"卡脖子"技术攻关核心领域,是芯片产业发展的关键支撑专业。

【培养目标】培养掌握集成电路设计、验证、测试以及芯片系统集成的理论与技术,具备数字/模拟芯片设计能力,能在芯片企业从事前端设计、后端设计、验证测试等工作的高端芯片设计人才。

【特色优势】国家示范性微电子学院重点建设专业,配备EDA设计平台、芯片测试实验室等高端设施。课程紧贴产业需求,毕业生可直接胜任芯片设计岗位,薪资待遇在工科专业中名列前茅。

【发展趋势】国家大力推进芯片自主可控,芯片人才缺口超过30万。随着半导体产业国产化加速,集成电路设计人才成为最紧缺的高端人才之一,就业前景极佳。

核心课程

专业核心课

半导体物理与器件

学习半导体材料特性、PN结、MOSFET等器件原理

数字集成电路设计

掌握Verilog HDL、RTL设计、综合与验证技术

模拟集成电路设计

学习运放、ADC/DAC、电源管理等模拟电路设计

射频集成电路

掌握射频前端、PLL、混频器等射频电路设计

实践教学课

芯片设计实践

使用Cadence、Synopsys等EDA工具完成芯片全流程设计

芯片验证与测试

学习UVM验证方法学、ATE测试技术

方向选修课

SoC设计

学习片上系统架构、IP集成、总线协议

集成电路制造工艺

掌握晶圆制造、光刻、刻蚀等芯片工艺流程

开设院校(广东省)

院校名称 院校层次 专业评级 2025分数线
中山大学 985/211/双一流 A 645-655
华南理工大学 985/211/双一流 A- 640-650
深圳大学 省重点 B+ 615-628
暨南大学 211 B 610-622
广东工业大学 省重点 B- 590-605
南方科技大学 双一流 B 630-642

查看全国60所开设院校

就业前景

96.8%
2024-2025就业率
15-25万
起薪区间(年)
40%
深造率

就业方向:

  • IC设计工程师:芯片前端设计、RTL编码
  • 芯片架构师:芯片系统架构设计
  • 验证工程师:芯片功能验证、测试
  • 后端设计工程师:物理设计、版图设计

主要就业单位:

华为海思、中芯国际、紫光展锐、中兴微电子、比特大陆、寒武纪、地平线、兆易创新、阿里巴巴平头哥、百度昆仑芯等知名芯片企业;国家重大科技专项单位等。

选科要求

仅物理
不限
数学物理顶尖、逻辑思维强

选科建议:

  • 物理是必选科目,所有院校要求仅物理
  • 数学和物理成绩要非常优秀
  • 对芯片设计有强烈兴趣
  • 学习能力要很强,课程难度极大