电子封装技术

工学 · 工学类 修业年限:4年 学位:工学学士 专业代码:080709T
工学类专业 应用型专业 就业面广

专业概况

工学
工学类
15所
96.2%
4年
080709T

培养掌握电子封装基础理论和技术,能在电子封装领域从事设计制造、工艺开发的高级工程技术人才

培养目标:培养具备扎实的专业基础知识和实践能力,能在相关领域从事设计、研发、生产、管理等工作的复合型高级工程技术人才。

核心课程

电路分析基础

电阻电路、动态电路、正弦稳态分析

模拟电子技术

放大电路、反馈电路、功率放大

数字电子技术

逻辑门电路、组合逻辑、时序逻辑

信号与系统

时域分析、频域分析、拉普拉斯变换

就业前景

96.2%
就业率
15所
开设院校
良好
发展前景

就业方向:

  • 在相关企事业单位从事技术研发、产品设计、生产管理等工作
  • 在科研院所从事科学研究、技术开发、工程应用等工作
  • 在高等院校从事教学、科研工作(需深造)
  • 在政府部门从事行业管理、质量监督等工作